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本文通过对cob封装技术及其应用常见的几种失效原因进行分析，并阐述了当中应该注意的事项加以总结。
https://www.alighting.cn/2014/9/23 9:44:46
当运算放大器工作在很高的射频(rf)频段时，电路的性能很大程度上取决于pcb布线。“图纸”上看起来很好的高性能电路设计，如果由于布线时粗心马虎受到影响，最后只能得到普通的性能。在整
https://www.alighting.cn/resource/20140917/124289.htm2014/9/17 11:23:33
在pcb(印制电路板)中，印制导线用来实现电路元件和器件之间电气连接，是pcb中的重要组件，pcb导线多为铜线，铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感
https://www.alighting.cn/2014/9/16 11:37:05
理解led的设计、制造和封装，能让照明企业和设计师开发出最佳的固态照明产品，synopsys公司的thomas davenport解释道。附件为《增强led光效的设计考量》pd
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/28/183728_62.htm2014/8/28 18:37:28
如今，各种便携式计算设备都应用了密集的印刷电路板(pcb)设计，并使用了多个高速数字通信协议，例如 pcie、usb 和 sata，这些高速数字协议支持高达 gb 的数据吞吐速率并
https://www.alighting.cn/resource/20140828/124313.htm2014/8/28 14:01:17
led 发光二极管作为一种新型的光源,其应用范围已经越来越广泛,这也对led 应用的二次光学设计提出了更高的要求。为了能 充分发挥led 的光学性能,本文在led 交通信号灯的光
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124324.htm2014/8/25 11:53:53
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
今天，在多种不同电路中，反激因为简单而成为对这些应用最具吸引力的拓扑。它使用一个开关提供绝缘、启动以及各种其他保护。在非连续导通模式下工作时，通过简单的恒定导通时间控制，可使功率因
https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:43:35
