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英飞特推出工作电流为1a的纹波抑制芯片inv3123

片inv3123(max. 1

  https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121617.htm2014/2/21 14:14:34

夏普开发出光通量达1.4万lm的单一led器件

夏普于2013年2月7日宣布,开发出了亮度非常高的led器件“gw7gal50sgc”,该器件的光通量高达1.4万lm,夏普称这是100w等级的照明用led器件中的“业界最高值”。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130218/121998.htm2013/2/18 12:00:37

日本碍子开发出可使led发光效率提高1倍的gan晶圆

日本碍子2012年4月25日发布消息称,开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法,在整个晶圆表面实现

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20

vishay推出采用little star封装的新款1w白光led

日前,vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led,其

  https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06

采钰科技:全球第1片8吋氮化铝led基板

采钰科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片,不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市

  https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04

三星电子推出1w级高光效中功率led产品 - lm302a

2014年10月16日,全球领先的半导体器件制造商三星电子日前推出全新1w级高光效中功率led产品 - lm302a。

  https://www.alighting.cn/pingce/20141016/n992366446.htm2014/10/16 12:03:04

日本开发出1.6mm基板对电线连接器“es5系列”

日前,日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品,该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16

罗莱迪思发布鲁比克魔方2.0系列&1c系列新品

10月31日,杭州罗莱迪思鲁比克魔方2.0系列&1c系列新品主题发布会在杭州白马湖建国酒店举办,现场亮点也颇多。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161101/145697.htm2016/11/1 17:40:54

osram侧发光硬灯条---yx05dd1——2019神灯奖申报设计类

osram侧发光硬灯条---yx05dd1,为深圳市零奔洋实业有限公司 shenzhen lingbenyang industry co,. ltd.2019神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190216/160348.htm2019/2/16 16:16:26

罗姆半导体集团1w型高耐热大功率白色led芯片

罗姆面对近来对led应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 led产品线增添了1w型高耐热、大功率白色led“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

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