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芯片产能暴增 倒装lED芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

lED芯片供不应求 却涨价无望

近日,有媒体报道称,“近期机构对lED芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,lED芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l lED

cree公司已经推出了一款新型单芯片lED,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm lED是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

谁盘踞着lED核心芯片的高地(二)

[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以cree、osram、philips等五大lED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国lED照明市

  https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00

倒装焊大功率lED芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率lED芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

2009年lED芯片供给吃紧 将延续至年底

2009年第二季lED tv与lED nb需求崛起,供不应求,使得第二季白光lED价格相较2008年呈现平稳,估计lED芯片供给吃紧情况将延续到2009年底才得以纾缓。

  https://www.alighting.cn/news/2009727/V20361.htm2009/7/27 10:52:53

中国lED芯片行业发展现状分析,市场呈现什么趋势?

中国lED芯片行业发展现状总体来看,lED芯片目前是我国芯片行业相对发展较好的领域,目前lED芯片基本实现国产化,并且有部分领先企业开始向外扩张。

  https://www.alighting.cn/news/20180530/157050.htm2018/5/30 17:13:07

lED芯片供不应求厂商加急采购mocvd

据悉,国内多家lED芯片大厂正向上游设备商加急采购mocvd,并要求在今年四季度前完成订单并交货。从目前芯片厂商急于采购设备看,lED芯片供不应求的状况正在延续,lED照明需求暴

  https://www.alighting.cn/news/20140402/97831.htm2014/4/2 10:30:01

晶科:大功率lED芯片专业制造商

晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光lED芯片和多芯片模组产品,目前拥有月产3kk大功率芯片的产能,成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定

  https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28

倒装芯片键合技术

附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32

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