检索首页
阿拉丁已为您找到约 10707条相关结果 (用时 0.0125325 秒)

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有LEd封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

韩国LEd封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国LEd封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建LEd生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33

LEd封装市场现状分析

随着LEd产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对LEd封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LEd封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47

LEd现有封装模式缺点的介绍

LEd现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的LEd封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及LEd的三大难题,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28

技术进步促使LEd封装技术改变(图)

LEd芯片效率的提升与LEd应用技术的扩展必将会改变现有的LEd封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

技术进步促使LEd封装技术改变(图)

LEd芯片效率的提升与LEd应用技术的扩展必将会改变现有的LEd封装技术。

  https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

封装大未来, csp LEd的本质与未来解读

本文主要探讨两个问题:csp只是一种封装形式?csp LEd一定是未来主流产品?

  https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17

大功率LEd封装技术与发展趋势

大功率LEd封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LEd的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LEd封装更是研究热点中的热点。LEd封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

LEd封装工艺常见异常浅析

LEd封装工艺常见异常浅析》主要就小功率LEd在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08

细数LEd创新封装技术

近年来随着LEd照明的普及和LEd显示屏应用领域的扩大,市场对LEd封装技术也提出了新的要求,那么让我们来看看LEd封装领域出现了哪些喜人的成就?

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43

首页 上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页