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信达光电正式实现1010倒装封装可量产,奠定mini LED基础

随着远程会议、远程医疗、线上教育的不断发展,消费者对LED显示屏的显示清晰度,色彩还原度,元器件可靠性要求也不断提高。尤其是受此次新冠病毒影响下,远程交流需求爆发性增长,当下及未

  https://www.alighting.cn/news/20200313/167099.htm2020/3/13 10:19:51

专访晶科:倒装焊技术助力大功率高亮度LED

近日,LEDinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士,他揭示了晶科大功率高亮度LED芯片芯片,在一片降价声潮中,逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士

  https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00

大功率LED散热技术研究进展

LED(light emitting diode)是第四代照明光源,当大功率LED散热不良时,将降低器件出光光效、寿命和可靠性,因此散热是大功率LED产业发展的主要问题。本文介

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

LED照明百问百答

本文列举了100多个常见的LED照明问题,并做出了详尽的解答,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124850.htm2014/2/18 11:16:41

【有奖征稿】大功率LED封装技术

一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率LED封装技术》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30

LED照明:开启黄金3年

LED照明产品的成本结构来看,主要由LED光源、pcb板、驱动ic、热沉和光学透镜构成,这些组件中除了驱动ic以外,中国都具有非常强的竞争力。核心的LED光源方面,国内厂商在封

  https://www.alighting.cn/news/20140310/87315.htm2014/3/10 21:23:53

大功率LED芯片的几种制造方法

大功率LED器件的生产,需要制备合适的大功率LED芯片,本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

《2012LED封装资料大全》

本大全由新世纪LED论坛与资料频道独家分享。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 15:54:01

技术:常用大功率LED芯片制作方法

为了获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

LED半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光LED以来,基于gan基蓝光LED和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

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