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LED作为目前最有潜力的固态照明技术，涉及其照明应用，提出了针对于LED封装的具体要求，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现LED灯具商品化的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
本文主要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
因为project morpheus前后都有LED灯来进行光学定位，向对的两台机器不能同时游戏，否则会互相干扰而造成误判。试玩场地灯光昏暗，还建议不要使用闪光灯来拍照以免干扰。
https://www.alighting.cn/pingce/20140623/121646.htm2014/6/23 9:15:59
LED的二次光学元件设计对LED路灯的配光及光学输出效率至关重要。文章针对大功率LED在路灯上的应用,基于选定的LED进行了一种用于LED路灯的自由曲面二次光学透镜的设计,并采
https://www.alighting.cn/2013/4/10 11:11:08
个完整的应用于LED照明二次光学设计的框
https://www.alighting.cn/2012/12/13 17:48:26
本ppt为清华大学集成光电子学国家重点实验室/华大学深圳研究生院 半导体照明实验室的罗毅、钱可元先生整理的关于LED路灯光学设计的分析。详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/11/25 15:22:57
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而mcob 直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED 面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
二次光学设计目的是为了改变LED发光角和光强分布以满足灯具应用需求。本文介绍LED处级光学，LED二次光学， 基本光学类型，反射镜，溢出角计算，LED透镜的材料种，光学模型和模
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/29/163340_15.htm2011/9/29 16:33:40
