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本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩LED器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51
安森美半导体针对高能效LED应用开发了丰富的产品及方案,可以应对LED照明应用的多种挑战,如提高功率密度、实现功率因子校正、提高整体可靠性、输入电源范围更宽、满足空间受限及特定照
https://www.alighting.cn/2011/11/15 11:10:01
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光LED封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
窥探车用半导体技术发展
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12321.htm2007/2/8 10:53:02
北海道大学和日立制作所开发出了使用半导体检测器的人体用正电子发射体层摄影(pet)技术。此前已有使用半导体检测器的小动物用pet,而“用于人体还是全球首次”(日立制作所)。利用此
https://www.alighting.cn/resource/20081105/128624.htm2008/11/5 0:00:00
LED 在应用中需要选择合适的驱动ic,这也是设计LED 驱动线路的第一步,首先确定以下几个参数:需要驱动多少颗LED;预计驱动电流值;允许的供电电压范围;其它特殊要求。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/6/15435_20.htm2010/12/6 15:43:05
高亮度LED是经过特殊处理的pn结半导体器件,正向偏置时可发出白光、红光、绿光或蓝光(也可能产生其它颜色光). 近几年,高亮度LED(hb LED)在各种照明系统中作为光源日益受
https://www.alighting.cn/2013/9/12 13:43:46
与分立LED器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
在LED产品设计中,包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件,可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由LED半导体结所产生的高温,
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
研究了LED的高速调制特性,提出了电流限制层结构,在LED器件的驱动电路上增加一对并联的rc元件的新的设计思想,该技术在工艺上很容易实现且在改善高速LED性能方面有实际应用价值。
https://www.alighting.cn/2013/5/16 11:50:13