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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)开发出fsl1x6系列绿色模式飞兆功率开关 (fps?)器件，这些集成式pwm控制器带有专有的绿色模式功能，提
https://www.alighting.cn/news/20110427/115489.htm2011/4/27 14:51:21
中国大陆LED芯片企业数量仅几年时间就增长到了62个，近几年每年进入的企业数量在6个及以上，2009年前8个月更是新进入了7个企业，并且今后将会有更多的企业进入LED芯片行业。市
https://www.alighting.cn/news/20100706/120777.htm2010/7/6 0:00:00
随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动，国内LED外延芯片需求量将大幅提升，至2015年，国内LED芯片需求量折合为2 英寸外延片将达到555 万片/月，约为2010
https://www.alighting.cn/news/2012321/n936438331.htm2012/3/21 10:00:41
随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，以及国内政府政策的积极推动，国外企业放慢扩产的脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，国内LED芯片产能占比越来越高，长此以往，国内的LED芯
https://www.alighting.cn/news/20181012/158658.htm2018/10/12 10:13:52
LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 高功率LED芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28
1月27日消息，广东晶科电子股份有限公司于近日申请新三板挂牌，其挂牌材料于12月30日在全国股转系统披露。据悉，晶科电子成立于2006年8月30日，于2015年12月3日完成股改。
https://www.alighting.cn/news/20160127/136800.htm2016/1/27 11:38:20
到2009年年底前，台湾LED芯片制造商晶元光电（epistar）和璨圆光电（formosa epitaxy）将扩大LED芯片月产量，有望增长到2亿颗，而日本的日亚也将在200
https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00
根据相关消息显示，由于许多中国LED外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能，因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%。
https://www.alighting.cn/news/20180719/157714.htm2018/7/19 10:36:53
