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一份来自新世纪LED有奖征稿活动的关于介绍《铝基板导热系数测试方法》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/17 11:09:25
掛牌满半年的pa（功率放大器）以及mems（微机电）概念股同欣电子（6271）近日开放信用交易，同欣表示，高频无线通讯模组、陶瓷以及高亮度LED基板加上汽车电子，是同欣今年成
https://www.alighting.cn/news/20080521/107994.htm2008/5/21 0:00:00
近日，台湾被动组件上游基板厂商九豪精密 (6127)公佈了2007年度财报。该公司2007年全年营收2.94亿元，较06年的2.91亿元略增，税前盈餘5931万元，年减33.84
https://www.alighting.cn/news/20080416/107007.htm2008/4/16 0:00:00
之LED功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间 快、寿命周期长、且不含汞，具有环
https://www.alighting.cn/news/20091113/93207.htm2009/11/13 0:00:00
近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题。
https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06
目前，尚茂已完成散热铝板用于LED晶粒及照明之用，并已开发完成。且该公司利基型产品占营收比重逐步提高，由3年前的15%提升至2011年的30%，预估2012年可上看50%以上的水
https://www.alighting.cn/news/20110922/115280.htm2011/9/22 13:38:54
李豫华博士发表了《LED在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47
影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
