站内搜索
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
《LED封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合,不过,其对整个产
https://www.alighting.cn/news/20170209/147967.htm2017/2/9 10:09:27
为满足大功率LED封装的要求，国内大部分厂家在封装LED大功率时都依赖于进口封装胶，而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵，导致市面上大功率LED封装成本偏高，直接影响到我国
https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57
本文针对芯片封装大功率LED照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
中国LED 封装企业的市场占有率较高，在高端LED 器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED 封装企业必将在中国这个LED 应用大
https://www.alighting.cn/news/20160120/136567.htm2016/1/20 9:31:35
台湾LED封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
