站内搜索
半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命，近十年都保持20%以上的年增长率。作为LED中游的重要组成部分，LED封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元，封装设备的发展状况也
https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01
覆晶封装产线，并将于今年10月正式量产尺寸仅现有方案40%，且成本更加亲民的LED照明和背光系列产品--eLEDs，目标在未来3～5年内将覆晶封装LED推上市场主
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
LED封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
1997年，木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景，以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后，就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。
https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41
2013年封装LED营收为144亿美元，预计2018年该市场将达到259亿美元。而通用照明市场增长将更迅猛。该sil大会演讲重点关注 LED替换光源，2013年仅该市场的营收就
https://www.alighting.cn/news/20140711/89852.htm2014/7/11 17:32:33
LED封装技术可靠性研究
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07
中国LED封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LED的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
