站内搜索
今年，随着硅衬底技术的不断发展，sic、蓝宝石、硅这三种不同的LED芯片衬底技术路线早已摆开阵势，以高技术含量与低成本为噱头，展开激烈交锋。在这场技术大战中，谁会成为赢家，最终主
https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20
受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响，“semicon japan 2009”的参展企业虽减少了近40%，但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材，各大公司
https://www.alighting.cn/news/2009129/V22082.htm2009/12/9 9:00:17
日媒11日报道，东芝 ( toshiba )计划于今年内正式大规模量产白色LED产品，目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。
https://www.alighting.cn/news/2014711/n887363667.htm2014/7/11 16:41:47
芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分
https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18
爱思强股份有限公司日前宣布，由欧盟委员会提供资金的technotubes(晶圆级碳纳米管技术)项目取得圆满成功，并演示了新型自动化生长设备bm300t。
https://www.alighting.cn/pingce/20120706/122234.htm2012/7/6 9:23:58
近日，普瑞光电(bridgelux) 首席执行官bill watkins 对外表示，为了和计算机半导体产业配合以节省成本，LED公司必须开始以同样的设备来制作LED。
https://www.alighting.cn/news/20110314/115523.htm2011/3/14 11:45:30
https://www.alighting.cn/news/20110414/116196.htm2011/4/14 10:19:31
2015年8月12日——全球领先的高性能模拟ic和传感器供应商ams(艾迈斯，six股票代码：ams)晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35μmcmos光电子ic晶圆制造平台，帮
https://www.alighting.cn/news/20150814/131792.htm2015/8/14 9:54:57
本文为东南大学吕家东先生关于《新一代LED制造技术的几个关键基础问题》的研究，文中阐述新一代LED制造中出现的共性技术问题，需要基础研究和理论提供支撑。创新（新原理、新方法、新设
https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
