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本文为东南大学吕家东先生关于《新一代LED制造技术的几个关键基础问题》的研究，文中阐述新一代LED制造中出现的共性技术问题，需要基础研究和理论提供支撑。创新（新原理、新方法、新设
https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
为LED固态照明与其他清洁能源市场提供创新型c轴蓝宝石生长技术与解决方案的供应商arc energy近日宣布已经交付了该公司第100台ches熔炉。arc energy高度自动
https://www.alighting.cn/news/20110712/116376.htm2011/7/12 13:39:10
LED 台厂新世纪光电近年来在 csp 产品的发展和出货，已经在日本与欧美海外市场逐渐发酵，新世纪光电总经理陈政权，为业界读者分析与探究新世纪光电在覆晶 (flip-chip)技
https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48
据台湾地区“中央社”报道，国际半导体产业协会统计，2018年全球半导体材料总产值达519亿美元，其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。
https://www.alighting.cn/news/20190403/161487.htm2019/4/3 14:41:10
产品优势：1、晶圆纯度良率更高、制造出来芯片质量更好对能源更加节省。2、在机器上采用8寸生产制造，单片晶圆板上我们裸片数量是6寸的2倍以上，生产、封装成本上更加节省。3、在封装上
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303375.html2012/12/13 15:26:13
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
杰瑞特（台湾瑞新）是一家台湾高科技ic设计公司，我们的ic晶圆/芯片在业界久负盛名。我们既可以给你提供成品高压mos管，也可以给您提供mos管8寸晶圆，500v，650v晶圆均
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/11/21/299426.html2012/11/21 14:09:44
LED/cfl电源专用晶圆，路灯电源专用mos-6n65晶圆，2n65晶圆专用mos灯杯电源,，lcd电源专用6n65、2n65专用mos机箱电源，逆变器电源必须mos芯片，电
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303371.html2012/12/13 15:20:05
