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我们需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为le
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21869.htm2009/11/26 13:14:49
“我觉得两寸到四寸，可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到，我也讲到新技术的变更，倒装芯片之所以没有用起来，跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投
https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35
LED芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop LED (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
据统计，2010年7月台湾上市上柜LED厂商营收总额约新台币108.53亿元，较6月营收105.6亿元上升2.7%，年增率80%。其中LED芯片厂7月营收总额为49.7亿元，较6
https://www.alighting.cn/news/20100817/105907.htm2010/8/17 0:00:00
此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种LED芯片各自的特点。
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
5月25日，欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解，新工厂项目计划分两期进行，首期投资2.5亿元，在未来五年有望形成50亿元产值规模，并以此带动无锡市一个全新的千亿
https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38
据最新调研数据显示，2005年在我国境内(不含台湾地区，但包括台湾企业在大陆投产部分)共完成LED封装量达到680亿支。
https://www.alighting.cn/news/20060412/91068.htm2006/4/12 0:00:00
