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我国LED封装量达到680亿支

据最新调研数据显示,2005年在我国境内(不含台湾地区,但包括台湾企业在大陆投产部分)共完成LED封装量达到680亿支。

  https://www.alighting.cn/news/20060412/91068.htm2006/4/12 0:00:00

欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡

5月25日,欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解,新工厂项目计划分两期进行,首期投资2.5亿元,在未来五年有望形成50亿元产值规模,并以此带动无锡市一个全新的千亿

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38

功率型LED 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

芯片LED封装特点与技术

芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

LED封装企业积极开拓新兴市场

不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合,亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩,再加上欧美债信风暴肆虐,因此,不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05

大功率LED封装技术分析

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片封装。目前,大功率LED封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

LED芯片在线检测方法研究

对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方

  https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03

一种色温可调LED封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品,测试了LED的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

日本LED封装供给吃紧 中国迎来发展契机

LED照明在日本的需求量正在逐渐攀升,尤其在本次地震后,随着灾后重建工作的启动,对LED照明的需求也会加大,有助于提升国内出口LED芯片企业的销量。从产业角度说,几乎在整条产业

  https://www.alighting.cn/news/20110401/90685.htm2011/4/1 10:14:08

未来三年LED封装企业发展前景预测

“江山待有才人出,各领风骚数百年”,过去的几年里,LED产业可谓风起云涌,随着市场的迅速崛起,造就了一个个神话般的企业,尤其是在LED封装领域,随着国星、雷曼的上市,整个封装

  https://www.alighting.cn/news/2011510/n991931887.htm2011/5/10 10:10:27

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