站内搜索
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
2010年，大部分LED芯片将来自台湾。
https://www.alighting.cn/resource/20100727/127926.htm2010/7/27 13:24:50
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
随着技术的不断进步，发光效率进一步提高，和单位成本持续下降，LED的应用领域不断拓宽。LED 的应用从早期的仪器仪表指示、交通信号灯、景观照明和手机背光，到目前方兴未艾的汽车照明
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124937.htm2014/1/6 14:01:29
2007年9月7日，cree当日宣布已证明一单芯片LED的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在LED开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/resource/20070910/128525.htm2007/9/10 0:00:00
异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上，需要解决发热问题的LED也有采用这种安装技
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
在降低成本的各种因素中，芯片显然是最重要的，尽管芯片价格在今年随着发光效率的提升以及产能的扩大已有30%-40%的下滑幅度，但仍有相当大的空间需要努力。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126880.htm2011/11/17 13:38:07
建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
