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高亮度led封装热导原理

上述的讲法听来有些让人疑惑,今日不是一直强调led的亮度突破吗?2003年lumileds lighting公司roland haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

led太阳能结合的照明技术

等特点。1. 太阳能光伏发电的原理:太阳能光伏发电是依靠太阳能电池组件,利用半导体材料的电子学特性,当太阳光照射在半导体pn结上,由于p-n结势垒区产生了较强的内建静电场,因而产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229930.html2011/7/17 23:22:00

thomas dariel:透过材料看设计

l studio,自成立起,事务所高质量地完成了多达60多个项目,横跨服务业、商业及住宅等多个领域。下面将由这位始终保持独创性和创造力的设计师为我们解读室内设计的重要元素——材

  http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/9/18/326142.html2013/9/18 10:54:24

有关工业设计的材料工艺

解的一些内部资料,分享给大家,大家估计也在设计东西的时候很喜欢用苹果的这种透明的材料,看完之后,可能对你设计透明的东西很有帮助 苹果材质技术分析(苹果鼠标) 第一层:hi-pc(透

  http://blog.alighting.cn/liangzi/archive/2009/3/7/9752.html2009/3/7 8:09:00

境外led厂商纷纷转移封装产能至中国

率(cagr)在20%左右,其主要成长动力来自于基板,高端封装材料依然主要依赖进口。在引线框架部分,新增了数条针对高端产品的蚀刻生产线,然而本土企业海外领先企业的技术差距仍然十分巨

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

d散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响,热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类,而led的封装材料里积聚的热能,大部分是以传导方散出,所以封装方式和材质选用就相

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

led照明灯具封装结构及发光原理

 在led照明灯具产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19

发光二极管照明灯具封装创新探讨

一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

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