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led市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

来势汹汹的flipchip 未来主流的封装技术

led产业目前供过于求,在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时,全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示,面对市场恶性杀价竞争,唯有持续研发创新技术,才

  https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47

光脉电子李锋:led封装技术发展的三大趋势

作为led产业链中承上启下的led封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。新的一年,led封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出,led封装模块化会是一

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

李世玮:汽车照明所需要的关键led封装技术

在今年广州国际照明展期间,佛山市香港科技大学的led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮先生在2017阿拉丁论坛-led汽车照明应用的技术峰会上,围绕“汽车照明所需要的关

  https://www.alighting.cn/news/20170628/151428.htm2017/6/28 16:55:50

王军喜:加大深紫外材料生长和器件应用的研究开发

未来主要研究目标是研究高质量的深紫外材料外延生长技术;高al组分algan材料生长技术和掺杂技术;深紫外led结构设计;波长300nm以下led器件芯片制作工艺和封装技术;面向医

  https://www.alighting.cn/news/20100512/85867.htm2010/5/12 0:00:00

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法封装材料

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

[市场分析]led封装技术改进是封装企业获得竞争力的必经之路

外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55

专用大功率led封装的加成型液体硅橡胶实现量产

一种专门用于大功率led封装的加成型液体硅橡胶由南昌大学高分子研究所研制成功。4月20日,这种新材料在江西绿泰科技有限公司实现千吨级工业化量产。在国内led产业急需配套封装

  https://www.alighting.cn/news/20110421/100837.htm2011/4/21 15:24:32

[led芯片]基于mems 的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

台湾日月光封装产学研究推14件研发专案

日月光举例表示,为配合未来高阶精密先进制程发展需求,学校共同开发高遮光薄型保护材料,增加光的折反射次数,不仅遮光率达99%以上,可大幅减少材料厚度。

  https://www.alighting.cn/news/20191101/164813.htm2019/11/1 9:55:34

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