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日前，vishay intertechnology, inc.宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm smd封装的新系列功率miniled---vlm
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
产业链条中外延芯片、封装、模组以及灯具之间的契合度要求越来越高，整体系统性能的提升对改善led照明产品品质和价格起着越来越关键的作用。继新世纪led网评测室前几期对led球泡灯
https://www.alighting.cn/pingce/20131220/123390.htm2013/12/20 14:08:38
vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，该公司的光电子事业部推出采用plcc-2封装的最新产品---vlm.334…，该系
https://www.alighting.cn/pingce/20131218/121615.htm2013/12/18 10:30:54
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
台湾led封装厂艾笛森光电自成立以来便致力于为社会创造优质的生活环境，并不断地挑战光电极限开发各种高效能产品，以满足市场需求，艾笛森凭借着7年来的cob组件研发经验，推出高光
https://www.alighting.cn/pingce/20131128/121639.htm2013/11/28 11:37:25
亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩smd封装产品，仅有0.5mm x 0.5mm，可全面应用在超高分辨率的led电视上，是‘超高清真led电视’最佳的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装led 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
韩国led封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程，以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍，首尔半导体指
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33
