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d背光源。 邵博士一直热心致力于推动led产业发展。他拥有14年的led行业经验(自1999年)，其中包括超过7年的led封装经验(自2006年)。邵博士担任包括国际半导体照明联
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/25/349660.html2014/3/25 13:44:34
团)有限公司并负责开发tft-lcd 电视用led背光源。 邵博士一直热心致力于推动led产业发展。他拥有14年的led行业经验(自1999年)，其中包括超过7年的led封装经验(
http://blog.alighting.cn/206539/archive/2014/3/25/349659.html2014/3/25 13:35:35
何坚持自出创新的原则？ 在专利中很大一部分都是照明方向的实用专利，只有少部分是led的实用专利。在招股书中，关于研发和持续创新能力的优势中所提到的先进的led封装技术和电磁兼容技
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/3/20/349450.html2014/3/20 13:15:08
d路灯技术。 三思公司的模组化方式制备高功率led灯具，将光源、散热、外形结构等封装成一个整体模组，而模组之间又相互独立，任何一个模组都能被单独更换，当一个部分发生故障时，只需更
http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36
年至今担任上海祥羚光电科技发展有限公司总经理职务。 专长特征： 善于解决led产品生产的工艺问题，从中找出最佳的方案进行创新性生产配置。通过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/10/349113.html2014/3/10 17:48:20
过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激发实行光转换解决led照明灯具终端光色质量问题。 工作成果： 通过对yag荧光粉精细化深加工，在不破坏yag荧光粉颗粒形状的情况下使ya
http://blog.alighting.cn/205225/archive/2014/3/10/349112.html2014/3/10 17:39:14
到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的一年。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
利(含pct 4项)，已授权12项。曾发表专业学术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
乎要求的展示效果。首先，led芯片通过先进的封装技术达到优化的首次匀称配光，再通过95%以上透光率的极尽透彻的dao透镜汇聚成准直光，最大效率地利用led发出的每一束光和减少杂光输
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2014/2/27/348611.html2014/2/27 11:29:34
