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当前led照明设计面临的挑战及技术发展

据communications with selantek公司针对全球固态照明led市场公布的调研数据,2010年,全球照明市场规模为202亿只(套),其中led灯占9600万套。

  https://www.alighting.cn/news/20111103/89817.htm2011/11/3 10:13:36

受惠苹果订单加持,台表科看好下半年营收

受惠苹果订单加持,台湾表面黏着科技(6278)乐观看好下半年合并营收有望较上半年成长50%,相关设备厂德律科技也有望同步上扬。

  https://www.alighting.cn/news/20120712/113142.htm2012/7/12 10:12:54

molex公司力推定制led电路组件方案

molex led组件采用刚性电路板,以及聚酯(polyester)和聚酰亚胺(polyimide)柔性电路基板,在尖端设计中提供3d照明效果,并减少重量和厚度。molex使用专有

  https://www.alighting.cn/news/20120723/113867.htm2012/7/23 11:57:26

佳总兴业led散热铝基板占营收约七成,逆市完成募资

佳总近几年积极布局发光二极管(led)散热铝基板,并占营收约七成,出货量在国内名列前茅,对未来前景充满信心。董事长曾继立说:「尽管全球不景气,佳总今年不会亏钱,当前现金为王,大股东

  https://www.alighting.cn/news/20111024/114549.htm2011/10/24 10:25:50

泰科电子推出cree led免焊插座

泰科电子宣布日前推出全新cm型免焊led插座,配合cree xlamp mp-l多片led,用于灯组安装。该产品在2010美国国际灯具展(lightfair? internatio

  https://www.alighting.cn/news/20100920/120943.htm2010/9/20 0:00:00

导热的难题系列之选择导热基板

led应用中不可避免要用到各种PCB板,常用的导热PCB板的导热层除了有不同的导热系数外,其覆铜的厚度也有不同。

  https://www.alighting.cn/resource/20151013/133308.htm2015/10/13 16:34:16

关于电源pc板设计注意事项

开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

  https://www.alighting.cn/resource/2007824/V12744.htm2007/8/24 11:57:25

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和PCB之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

led新应用带动封装基板新革命下(图)

一般使用的功率或是低功率led封装,普通电子业界用的PCB版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,PCB基板渐渐的不敷使用。

  https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41

2个实验读懂导电铜箔厚度与导热间的关系

led应用中不可避免要用到各种PCB板,常用的导热PCB板的导热层除了有不同的导热系数外,其覆铜的厚度也有不同。那么不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20151015/133379.htm2015/10/15 11:08:28

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