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本文介绍一种新型led路灯散热模组：降温至40°的led路灯散热模组+集成封装式led模块；
https://www.alighting.cn/resource/20120105/126764.htm2012/1/5 13:57:05
为了提高功率型led发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01
文章介绍了通过vf—tj 曲线的标出并控制led 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用led的照明器具的如何保证led 工作结温提供了目标限位，同时也使led 及其模块的
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/112021_20.htm2011/12/5 11:20:21
t protection, ocp)、短路保护(short circuit protection, scp)，其相关保护不外乎针对电性应用上的保护，或者是模块端、系统端制程相关的保护，而目的均
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/2/152218_87.htm2011/12/2 15:22:18
就led显示屏所出现的单元板不亮、单元板上半部分或下半部分不亮或显示不正常、单元板上一行或相应一个模块的行不亮或不正常显示等问题提出解决方法。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/28/114227_80.htm2011/11/28 11:42:27
主要内容：一、产品标准体系的组成方面;二、照明用led及其最终产品应用标准的识别和简介;三、现有普通照明用led及其最终产品标准的缺陷;四、努力方向及展望。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/28/9550_04.htm2011/11/28 9:55:00
等模块组
https://www.alighting.cn/2011/11/21 11:39:30
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
内容提要：一、led器件性能发展趋势;二、led照明产品技术发展历程及趋势;三、模块化与标准化的最新进展。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/31/165526_20.htm2011/10/31 16:55:26
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
