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思索与突破:倒装新技术未来何去何从

2016年6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲,此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题,畅

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

“小红帽”系列 3528 SMD 60度 凸头——2016神灯奖申报技术

“小红帽”系列 3528 SMD 60度 凸头,为深圳市宇亮光电技术有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139141.htm2016/4/11 13:36:44

【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

倒装led能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化镓led技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

新世纪光电:倒装与csp预计3-5年内将成led市场主流

新世纪指出,今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年,积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,覆晶flip chip及c

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

cob较SMD的优势

本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob 封装在未来led 照明领域发

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18

SMD表面黏着led的生产流程

ledinside发表知识库新文章[SMD表面黏着led的生产流程]

  https://www.alighting.cn/news/20080218/107318.htm2008/2/18 0:00:00

光品质“角斗场”里, SMD led如何破局保位?

光品质的概念在led行业已经是老生常谈的话题了,过去led的追求的是理念是 “光效至上”,通俗点就是亮瞎你的眼为最佳。在那个时候,如果你是一个led业务员去推销自家的产品,那一定开

  https://www.alighting.cn/news/20170614/151141.htm2017/6/14 10:43:19

华富洋 SMD5050 60灯/米 套管防水软灯条——2016神灯奖申报产品

华富洋 SMD5050 60灯/米 套管防水软灯条,为 深圳市华富洋照明科技有限公司 2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160114/136418.htm2016/1/14 17:26:27

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

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