站内搜索
半导体器件制造商三星电子，日前推出全新cob产品 - lc006b 和lc008b，分别针对6w和8w级别市场。加上三星电子在之前推出的5款不同瓦数的lc系列cob产品(lc013
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121441.htm2014/11/18 9:52:06
隆达电子(股票代号:3698) 将发表全系列玻璃灯管，并采用获得lm-80质量认证之隆达led封装，具有大角度发光、出光均匀、寿命长、以及高性价比等四大特色，使led灯管出光质量
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121528.htm2014/10/30 10:50:25
cob 封装早在诞生之初，就被业界普遍看好。而如今据称已实现革命性进步，突破了各项技术瓶颈，并且在商业照明中获得了一席之地。那么，实际上cob 封装光源的光效、光衰、散热和可靠性
https://www.alighting.cn/pingce/20141024/123417.htm2014/10/24 15:19:37
明纬新推出5w单输出dc-dc稳压式转换器~spb05系列，以因应日益增加之微型化系统需求。本系列产品属sip单排封装型式，以原3wspb03塑胶外壳尺寸设计为5w产品，功率密
https://www.alighting.cn/pingce/20141017/n244466483.htm2014/10/17 15:02:40
科锐在继今年5月份推出全sic 1.2kv半桥式功率模块之后，宣布推出业界首款全sic 1.7kv功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在sic功率器件技术领域的领先地
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，推出电流等级为5a～30a，采用4种封装形式的15个新款 200 v gen-
https://www.alighting.cn/pingce/20140930/121474.htm2014/9/30 10:39:18
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
流控制器采用紧凑的双带散热焊盘dfn6040-12封装的基本功能，能够减少mr16 led灯电路的波形因
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22
