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片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
化物製程（oxied）方面，友達已產出的65吋超高解析度（4k2k）面板，即採此新製程，只是現階段技術尚無法大量生產；未來amoled面板也可採用金屬氧化物製程，生產所需基板，熱
http://blog.alighting.cn/158732/archive/2012/11/24/300256.html2012/11/24 11:46:13
端测验运用非蓝宝石基板技能来打造led。近年来，近年来，世界上一些经济发达国家环绕led的研发展开了剧烈的技能比赛。美国从2000年起出资5亿美元施行“国家半导体照明方案”。我国也
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/11/22/299576.html2012/11/22 15:52:26
体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
非传统的玻璃，更坚固牢靠，即使砸在地板上led也不会轻易损坏，可以放心地使用。 评估办公场所led灯改造 铝挤是有几种截面形状的，会根据所采用的基板而不同，有的是中间有横截
http://blog.alighting.cn/cctv/archive/2012/11/15/298132.html2012/11/15 14:32:27
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于gaas、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。) 工
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
