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光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2,osram osram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02
积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。②硅底板倒装法。共晶焊料，首先，准备一个大的led面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
准是： semi t20.3,半导体及相关产品鉴定的服务通讯规范 semi e158,用于传送和储存450mm晶圆的晶圆传送设备的机械规范 semi m76,450mm抛光单晶硅晶
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00
下文为李世玮教授发表在学刊《frontiers of optoelectronics》上关于“led晶圆级封装”的论文。这篇文章还被该学刊评为2012年度下载次数最多的论文，现
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/3/316308.html2013/5/3 14:31:18
根据imsresearch预测，在ipad、iphone热卖下，到2015年全球的led市场可望达到180亿美元。semiopto/led晶圆厂预测报告指出，led晶圆厂的产能
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234472.html2011/9/1 9:34:55
laytec于11月前推出最新的产品pyro 400。传统的红外高温测量法只能监测到蓝宝石或SiC晶片下面的基座表面温度,与之不同的是,pyro 400是一种真正能精确测量gan
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230115.html2011/7/18 23:52:00
