站内搜索
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后,带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展,为解决ic设计公司因制程改变所延伸出的寿命问题,宜特(ist)集团
https://www.alighting.cn/news/20130108/112855.htm2013/1/8 15:01:01
东芝照明在2012年12月就宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产led芯片,并且已经准备开始量产。
https://www.alighting.cn/news/201317/n279747771.htm2013/1/7 16:22:26
led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度,已获得大多数厂商青睐,因此随着2013年起,led业者加速投入一般照明应用的产品制
https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42
东芝在2012年12月中旬宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产led芯片,并且已准备开始量产。公
https://www.alighting.cn/news/20130105/112463.htm2013/1/5 10:28:37
晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短led照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝led技术,其20w 超高功率vises系列led氮化铝封装灯珠产品,已于11月成
https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55
前有市场分析机构公布半导体设备资本支出的年终预测报告,预估2012年全球半导体设备营收将达382亿美元,预估未来半导体设备资本支出成长将放缓,但可望在2014年恢复动能,出现两位数
https://www.alighting.cn/news/20121207/88893.htm2012/12/7 10:06:10
曾被中国官方“点名扶持”的产业,包括早期的煤、铁、铜、铝、半导体晶圆厂,到七大新兴产业中的led,无一不是产能过剩,回头向政府寻求关爱的眼神。
https://www.alighting.cn/news/2012126/n431046577.htm2012/12/6 10:10:01
日本covalent materials公司是由东芝陶瓷于2006年通过mbo收购而来。该公司于2012年3月底将连续营业亏损、业绩陷入困境的硅晶圆业务(covalen
https://www.alighting.cn/news/20121206/112655.htm2012/12/6 10:00:33
d全产业链的专利布局早在上世纪80年代就已开始,并且在以蓝宝石和SiC衬底上生长gan基led外延、芯片方面的专利布局已基本完成,所以说总体形势是不容乐
https://www.alighting.cn/news/20121205/88527.htm2012/12/5 14:57:05