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简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

led封装研发与整合能力同等重要

随着led产业的发展,业界对于led产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为led散热、光效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/20100219/95734.htm2010/2/19 0:00:00

led封装成本下降推动新设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

2012 led封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,led行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地led

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

led封装形状对光照度的研究

led封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

led封装技术发展的研究与展望

从中国led封装发展历程上看,有传统正装封装led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装led芯片和无引线覆晶封装led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led封装,而大功率led封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

“免封装芯片”空降 冲击传统led封装企业

“省略封装后,led元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世,使位于led产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”。是危

  https://www.alighting.cn/news/20140318/87701.htm2014/3/18 10:40:51

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