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10月台湾led封装厂转淡 芯片厂满载

据台湾媒体报道,led族群10月营收陆续出炉,芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/118353.htm2009/11/10 0:00:00

台湾led芯片制造商与封装大厂11月收入增长

led芯片制造商晶元光电(epistar)、璨圆光电(forepi)和广镓光电(huga optotech)均上看其11月份收入,与去年同期相比,成两倍增长。而封装大厂亿光电

  https://www.alighting.cn/news/20091214/119716.htm2009/12/14 0:00:00

道康宁发布新型led封装硅封胶道oe-6636

缩成型)和点胶制程的led封装所研

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的cob结构大型封装

装100余个数十mw等级小型led的cob(chip on board)结构大型封

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

晶科电子荣获“中国led封装企业国际竞争力top10”

品质量,荣获“中国led封装企业国际竞争力top10”奖

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141081.htm2016/6/13 13:57:42

旭宇光电新三板募资900万 用于led封装生产线升级改造

集资金用于led封装生产线升级改造项目,以保障公司经营的持续发

  https://www.alighting.cn/news/20170104/147311.htm2017/1/4 10:21:44

国星光电拟投10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

2020年中国led封装行业市场现状与发展前景分析

据统计,2019年中国大陆在全球led封装供给端的市占率达到71%,海外产能主要聚焦于车用照明等相对高端的市场需求,而通用照明、景观照明、led显示和背光等传统应用大部分来自大

  https://www.alighting.cn/news/20200520/168917.htm2020/5/20 9:37:27

led封装步骤

压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

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