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led芯片制造趋势:亚洲厂商位日益显著?

示led产业上游芯片制造中,亚洲厂商产业地位愈趋重要,从各区域市场mocvd机台需求观察,预估2012年亚洲比重达90%,较前1年增10个百分点;而中国大陆地区对于机台需求最高,201

  https://www.alighting.cn/news/2012913/n435343441.htm2012/9/13 10:24:36

晶科大功率led模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

晶科大功率led模组芯片等产品获“广东省自主创新产品”认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26

上海筹建led研究中心

上海作为国家半导体照明工程产业化基地之一,已基本建立起较完整的外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用产业链,特别在产业链的两端即led上游外延芯片与下游应用环节具有一定优势。

  https://www.alighting.cn/news/20100826/105186.htm2010/8/26 0:00:00

普瑞与东芝研发8英寸硅基氮化镓led芯片实现突破

议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

芯片级led照明整体解决方案发布会”于成都举行

芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”于4月10日在成都举行。继广州、深圳、佛山、扬州之后,此次发布会是晶科电子全国巡回的第5站,由晶科电子(广州)有限公司主办,深圳凯司

  https://www.alighting.cn/news/2013415/n661750608.htm2013/4/15 10:12:21

台led芯片厂第2季营收大涨 最高峰或在第3季

虽然多数led芯片厂第2季营收大幅成长,但从6月营收来看,仍有厂商受到年中存货盘点因素影响,该月营收呈现衰退,如光磊、光鋐、广镓、鼎元。其中,光鋐6月营收达新台币1.3亿元,仍

  https://www.alighting.cn/news/20120712/88996.htm2012/7/12 9:56:07

王良臣:高效大功率led芯片关键工艺技术

院半导体研究所王良臣研究员做了题为《高效大功率led芯片关键工艺技术》的报

  https://www.alighting.cn/news/20080125/102993.htm2008/1/25 0:00:00

led芯片厂营收总额创新高达49.7亿元

据统计,2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约新台币108.53亿元,较6月营收105.6亿元上升2.7%,年增率80%。其中led芯片厂7月营收总额为49.7亿元,较6

  https://www.alighting.cn/news/20100817/105907.htm2010/8/17 0:00:00

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