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台光电昆山新厂预计11月投产

铜箔基板厂台光电为全球无卤素基板第一大厂,第二季在智能型手机等应用需求持稳下,单季合并营收38.56亿元,较第一季成长2.6%,改写历史高点。尽管下半年市况不明,pcb产业气氛转

  https://www.alighting.cn/news/20110808/115935.htm2011/8/8 9:12:52

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

大功率高亮度led导电银胶以及其封装技术

导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

led照明渗透率急升 全球抢食中国封装市场

全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,2013年中国led封装市场规模为72亿美元,年成长20%,201

  https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25

【alls视频】钱可元:提高白光led光效的封装技术

2011年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自清华大学深圳研究生院半导

  https://www.alighting.cn/news/20110725/108979.htm2011/7/25 15:17:41

gan led用sapphire基板介紹

磊晶、晶粒至下游封裝全製程的角度分析,發光二極體生產過程中占材料成本比重較高的材料為基板、有機金屬、特殊氣體、環氧樹脂及螢光粉。 表一 發光二極體原物料

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00

中美晶营收俏,led产能满载到年底

台湾太阳能硅外延片厂中美晶表示,中美晶3月营收可望比2月好,led蓝宝石基板产能满载到年底。

  https://www.alighting.cn/news/20090325/117063.htm2009/3/25 0:00:00

联茂广州厂开幕,软硬基板月产能达10万平方米

日前,联茂(6213)广州厂举行开幕典礼。广州厂有示范性研发实验室,专业生产软式覆铜板、覆盖膜、补强板、纯胶,初期月产能为10万平方米,是唯一兼具软、硬板基材的供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20080630/107561.htm2008/6/30 0:00:00

晶技聚焦4寸蓝宝石基板,预估今年小幅获利

在产品研发进度方面,晶技表示,2012年q4预计将可产出85公斤的晶堆,并产出8吋晶柱,而公司2012年首季也开始出货4吋图案画抛光片,惟目前出货量还不多,但营收贡献较2011年相

  https://www.alighting.cn/news/20120524/113669.htm2012/5/24 15:16:02

led封装光学结构对光强分布影响

从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11

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