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在led产业中，如果增加电流强度会使led发光量成比例增加，可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是led芯片发热所造成，因此
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
有当年各方人马争上三基色荧光灯项目之趋势。令笔者对未来的无极灯产品市场产生担忧。在此，借探讨无极灯的质量、寿命、工艺等问题，让更多的无极灯用户了解无极灯特性及生产过程控制对无极灯产
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/8/4/231839.html2011/8/4 15:51:00
在led行业，或者说在led行业各大媒体的报端，充斥整个报纸版面的往往是那些鼎鼎有名的龙头企业，因为这些企业“高大上”，无疑会受资本市场的喜爱，格外引起别人的注意，每天的消息铺天盖
https://www.alighting.cn/news/20141015/n039266398.htm2014/10/15 9:32:47
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
d，紫外led+多色荧光粉，而白光led的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光led器件一致性的保证。 国内led封装行业当前发展已较为成熟，形
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
金林先生，他将做《如何用标准化光源快速开发系列化标准照明灯具产品》的主题演讲; 中国赛西(广州)实验室的检测中心主任 周钢教授也应邀出席了此次沙龙，他将与我们一起分享《cob封装器
https://www.alighting.cn/news/20130625/108764.htm2013/6/25 13:23:23
1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232826.html2011/8/19 1:00:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258564.html2011/12/19 11:00:39
