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提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

剖析:led照明产业热、市场冷现

率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。    目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

剖析:led照明产业热、市场冷现

率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。    目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

剖析:led照明产业热、市场冷现

率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。    目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

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