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器smc2153s，s代表缓启动功能，既将灯丝预热，当灯丝预热达到约700度以上时，启动册封启动功能，则进行点灯，很好的保护了灯丝。又使模组零件减少，功能更强大，质量更稳定。我们的优
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2013/1/6/306551.html2013/1/6 15:41:02
限工作温度范围以外，任何ic的寿命都会缩短。当芯片的结温超过特定值后，就会彻底损坏。lumileds luxeon大功率led模组由于是在热增强型基底上制造的，因而发热会少一些。这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133814.html2011/2/19 23:12:00
于照相机闪光灯应用的电荷泵调节器(ic1)，该器件可以为最多8 只白光led(wled)提供调节电流。并联所有8路驱动器，可以为单个1w、luxeon star大功率wled模组提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230157.html2011/7/19 0:14:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。led英才网模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
且改变器件的空间发光分布。平面led产生的朗伯分布并不适合背光模组，但通过优化光子晶体的结构就能使辐射强度分布趋向于特殊散光器和增光薄膜的特性。 美国公司luminus devic
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
