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基于不同衬底材料高出光效率led芯片研究进展

提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

国产led芯片与国际大咖的技术层次差异浅析

led芯片走过前几年产能过剩引起的低迷期后,随着下游led照明市场需求的起量,开始复苏。过去的2014年上半年,led照明产业由于下游应用市场需求的快速增长,给整个上游带

  https://www.alighting.cn/news/20140708/87260.htm2014/7/8 10:58:59

联胜增资建厂,打造led全色系芯片生产线

联胜光电联董事长黄国欣表示,目前公司主营的高功率红、黄光led芯片业绩不错,计划投资新台币30亿兴建新厂,新厂最大年产值可达50亿新台币。同时,联胜已着手跨足蓝、白、绿光led芯

  https://www.alighting.cn/news/20090630/116675.htm2009/6/30 0:00:00

led价高涨近一半 小企业面临“大考”

业内人士表示,今年一季度末,全球led芯片及外延片开始涨价。目前有的芯片涨幅已经接近50%,预计第三季度价格仍在高位盘整。在这种出人意料的急速涨价中,中国各大芯片巨头们迎来了利

  https://www.alighting.cn/news/20100915/93016.htm2010/9/15 0:00:00

晶元光电发表最新适用于暖白光照明市场的100,120和150lm/w芯片

在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18

木林森/国星光电/鸿利光电扩产提速 2016年led封装价格战或加剧

按分装产能来看,国星光电是我国第二大led封装企业,目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中:木林森15000kk/m-25000kk/m;鸿利光电22

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139005.htm2016/4/8 10:24:01

led芯片基础知识

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列led阵列,灯座可在led阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

“中国智造”高亮度led芯片生产关键设备mocvd下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度led芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/2012127/n997246642.htm2012/12/7 15:46:35

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