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本文简要的分析了dlp技术优势，希望提供给读者参考；
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127844.htm2011/3/23 10:40:12
附件为《农村路灯技术交流》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20151026/133649.htm2015/10/26 11:26:18
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
d技术所取得的最新进展以及未来技术发展趋势等做了简要说
https://www.alighting.cn/resource/20091111/128751.htm2009/11/11 0:00:00
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
体光源技术研
https://www.alighting.cn/news/20101124/n403129256.htm2010/11/24 11:30:13
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11
王江波也指出了ingam基led芯片技术研究重点与挑战，主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光led效率提升等三个方面。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列led阵列，灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
