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led芯片的制造工艺流程简介

测试与第一次目检标准相同,确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成led 芯片(目前市场上统称方片)。在led 芯片制作过程中,把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片,分捡出来,这些就

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

晶元光电邀请您参加 2014 红外产品技术研讨会

看不见的,最重要!您的产品里面是具有质量保证的晶元芯吗?您想要更了解晶元的ir芯片吗?您想寻找除了安防监控之外ir芯片可能的新市场吗?

  https://www.alighting.cn/news/2014108/n202166176.htm2014/10/8 11:15:57

2013ls:华灿光电—大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由华灿光电股份有限公司的王江波/研发经理主讲的关于介绍《大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:30:17

聚积推出降压型、高效率交流转直流 (ac - dc) led控制芯片 - mbi6901

流转直流(ac-dc)led控制芯片-mbi690

  https://www.alighting.cn/news/2010225/V22927.htm2010/2/25 9:38:40

延庆5座公园200余盏太阳能灯“升级”换上大功率led芯片

近日,延庆县对香水苑公园等公园内300余盏太阳能灯进行检修,将为200余盏太阳能灯“升级”换上了大功率led芯片灯,以提高了照明亮度,优化夜间游园环境。

  https://www.alighting.cn/news/20090416/103948.htm2009/4/16 0:00:00

工程师:芯片设计中优化技术(2)

在本文中,我们首先分析了功耗的组成部分,然后阐述了功耗估算的方法,通过功耗估算可以使设计者在设计初期及时评估设计方案的效率,以便做出最优的选择。

  https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:25:06

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

详解wsn的芯片技术与解决方案

wsn(无线感测网路)近几年来陆续应用在各种领域,如军事国防、科学领域、环境监测、交通运输、航太飞行等等。透过布建多个感测节点,将感测与搜集到资料,透过无线方式传送到中控电脑,以做

  https://www.alighting.cn/2014/9/23 10:49:00

主流蓝牙ble控制芯片详解

cc2540是一款高性价比,低功耗的片上系统(soc)解决方案,适合蓝牙低功耗应用,诸如2.4g 低功耗蓝牙系统、健康医疗、运动和健身设备和消费电子/移动配件等。

  https://www.alighting.cn/2014/9/19 15:07:38

[转载]房海明:开拓市场 质量先行

前年份的总和还多。跟传统照明相比,led灯具要复杂得多,涉及到驱动、结构、光学等诸多领域,对工程师的要求较高,基本上工程师的素质决定了产品的质量。近日笔者友人深圳德富凯有限公司le

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/2/137569.html2011/3/2 22:52:00

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