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5月8日，木林森发布《关于因供应商产品质量问题获得赔偿的进展公告》称，称因上游供应商的原因，导致公司部分产品出现质量问题，根据供货合同约定，公司与a供应商、B供应商友好协商，初
https://www.alighting.cn/news/20190513/161874.htm2019/5/13 9:35:57
本周三，韩国现代半导体公司发布了最新计划，表示将在十年内，通过大规模投资下一代产品的方式，成为全球第一芯片制造商。据法新社报道，作为公司总裁，现代半导体kim jong kap先
https://www.alighting.cn/news/2007726/V2539.htm2007/7/26 14:14:25
Led芯片原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后，蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨，目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加
https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14
者都进入到该行业中来，以至于该行业出现膨胀的现象。Led照明行业以后的发展还需借助芯片解密技
https://www.alighting.cn/news/20130308/88627.htm2013/3/8 9:56:22
11月18日，位于成都金堂县淮口镇的成阿工业园区又将迎来新的项目士兰西部Led芯片制造基地项目奠基典礼在这里隆重举行。据悉，这不仅标志着成都、阿坝区域合作成功迈进了一步，还将为成
https://www.alighting.cn/news/20101119/103118.htm2010/11/19 0:00:00
业主要位于产业链的中、下游，在Led衬底、外延、芯片环节比较薄弱，处于价值链微笑曲线的中间部
https://www.alighting.cn/news/20100421/103659.htm2010/4/21 0:00:00
三安光电在深圳推出的六款Led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升，产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善，主要应用于笔记本电脑、液晶显示器、电视等产品显示屏背
https://www.alighting.cn/news/20100928/120977.htm2010/9/28 0:00:00
建立了多芯片Led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片Led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率Led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
061B126066 0403504043mBc5080 mBc 5080 ，061B126066 0403504043mBc5080 mBc 5080 ，061B12606
http://blog.alighting.cn/foxboro/archive/2011/6/22/222681.html2011/6/22 15:15:00
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http://blog.alighting.cn/XIAOXIANG/archive/2010/9/1/94141.html2010/9/1 12:35:00
