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晶能硅谷展示全球唯一量产硅基大功率LED芯片

代高亮LED峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率LED芯片的最新成果,引起业界高度的关

  https://www.alighting.cn/news/2012719/n192741430.htm2012/7/19 11:40:22

因应LED芯片跌价,大功率LED封装价格10月继续下调

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功率封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

ito表面粗化提高gan基LED芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了LED芯片的输出光功率。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

清华同方3年内争做中国最大LED芯片供应商 挤进全球前三

清华同方股份有限公司近日宣称,同方LED航母已经启航,未来3年力争成为中国最大、全球前三的芯片供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20100927/117049.htm2010/9/27 10:40:33

LED:封装行业明显回暖 芯片企业压力仍存

“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LED封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称,LED市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一

  https://www.alighting.cn/news/2012313/n377438141.htm2012/3/13 15:42:47

台达ups 为LED蓝宝石芯片企业护驾保航

期,台达nt系列ups产品凭借其卓越的产品品质和以及中达电通所提供的完善解决方案,成功中标某蓝宝石科技有限公司,为该公司工厂内的二期产线生产设备正常供电提供保障。

  https://www.alighting.cn/news/20120601/99495.htm2012/6/1 14:05:41

欧司朗新开发的红光芯片取得更高性能

欧司朗开发出一款红光1mm2芯片,采用最新薄膜技术来取得前所未有的亮度超过300流明。新芯片将会应用在公司的dragon和ostar LED

  https://www.alighting.cn/news/20070703/117780.htm2007/7/3 0:00:00

东芝LED灯泡采用安装100余个LED芯片的cob结构大型封装

东芝照明于2009年9月30日发布的LED灯泡“8.7w普通灯泡型”相当于60w白炽灯泡,日光色产品的总光通量为810lm、发光效率达到了93lm/w。为此,该产品采用了并排安

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

一种直射LED照明灯泡

一种直射LED照明灯泡,包括封闭形外壳、螺纹接口和若干不同发光色彩或相同发光颜色的LED发光体。

  https://www.alighting.cn/resource/20050524/128864.htm2005/5/24 0:00:00

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用

LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

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