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led生产工艺简介

点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金()丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊

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功率型led的封装技术

底,如图5 所示,层导热好,中央发光区

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红色荧光粉介绍

到了很大的提高。二、稀土(镓)酸盐深红色荧光粉三价铈激活的稀土(镓)酸盐荧光粉作为吸收蓝光而发射黄光的荧光粉,现已被广泛应用于蓝光激发荧光粉制造的白光led中。在三价铈激活的稀土

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led的外延片生长技术

出的蓝 光与基板znse作用发出互补的黄光,从而形成白光光源。美国boston大学光子研究中心用同样的方法在蓝光gan-led上叠放一层alingap半 导体复合物,也生成了白

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半导体照明灯具系统设计概述

灯和光源设计中发挥日益重要的作用。2)提高显色性目前白光led普遍使用发蓝光led叠加由蓝光激发的发黄光的钇石榴石(yag)荧光粉,合成为白光。由于其发光光谱中仅含蓝、黄这两个波

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sed显示技术

d的结构示意图:sed的结构示意图前玻璃基板上涂有红、绿、蓝三色荧光粉,并作为阳极相对后玻璃基板加有几千伏的高压。通过丝网印刷法在后玻璃基板上制作对应每个像素的金属电极,并用喷墨印

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el显示(薄膜型电致发光显示)技术

电极被另一种透明的铟-锡-氧(ito)取代,从而使得整个显示结构具有透明的效果。由于不存在液体,el显示器可以被制成任意的形状,甚至包括曲面。而且也可以在显示器上直接钻孔,或

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led晶圆技术的未来发展趋势

光led。其技术是先在znse单晶基底上生长一层cdznse薄膜,通电后该薄膜发出的蓝 光与基板znse作用发出互补的黄光,从而形成白光光源。美国boston大学光子研究中心用同

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什么是表面贴装led(smd)

板及片式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结

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led是如何产生有色光的

为二元素发光管。而目前最新的氧程是用混合(al)、钙(ca) 、??(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料氧造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外

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