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tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

华兴电子中国大陆建立led子公司

h electronics)投资95万美元在广东省肇庆市成立了厂房面积约10万平方英尺的led子公司,子公司将用来进行led光条和背光模组的生产,量产计划于08年中期开

  https://www.alighting.cn/news/20071023/120261.htm2007/10/23 0:00:00

cree08财年第一季度获开门红

2007年10月18日,cree宣布08财年第1季度(结束于2007年9月23日)收入为1.134亿美元,与上一季度相比增长2%,相较去年同期(1.039亿)增长9%。

  https://www.alighting.cn/news/20071021/119980.htm2007/10/21 0:00:00

cree本季盈余预估值优于市场预期

发光二极管(led)上游晶粒制造大厂cree于18日盘后公布第1季度(7-9月)财报:本业每股盈余达0.20美元,远优于thomson financial调查的0.08美元;营收

  https://www.alighting.cn/news/20071019/119881.htm2007/10/19 0:00:00

08年半导体设备市场面临下滑

市场调研公司gartnerinc.日前发布最新报告,调高了2007年半导体设备资本支出的预期,但2008年的支出预期有所降低。根据报告,2007年半导体产业资本总支出预计达571亿

  https://www.alighting.cn/news/2007109/V4003.htm2007/10/9 15:25:58

雷士照明与西顿照明对战球场争高下

近,希望全国的所有的灯饰企业也都投入到运动的队伍中来,为08奥运呐喊助

  https://www.alighting.cn/news/2007919/V1560.htm2007/9/19 10:10:18

三星电子开发出面向半导体封装的底板

韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm(80μm),比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20%。闪存及sram等可以层叠20层以上。

  https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33

半导体路灯实现方案和推广前景

半导体材料制作的发光二极管--led,近年来技术上取得了重大突破,白光发光管的发光效率已经达到了荧光灯的水平,08年将达到钠灯的水平。

  https://www.alighting.cn/news/200795/V12767.htm2007/9/5 14:03:31

半导体路灯实现方案和推广前景

半导体材料制作的发光二极管--led,近年来技术上取得了重大突破,白光发光管的发光效率已经达到了荧光灯的水平,08年将达到钠灯的水平。

  https://www.alighting.cn/resource/200795/V12767.htm2007/9/5 14:03:31

各家市调机构对08半导体景气高度期待

对于2008年,wsts预估将是半导体景气循环高峰期,增长率将达10.2%;同样的,gartner对2008年亦预估将有8.7%增长率,各家市调机构纷对于2008年景气有高度期待。

  https://www.alighting.cn/news/200794/V3818.htm2007/9/4 11:05:51

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