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户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析1

度的匹配一致性是一项难度很高的指标,而全彩smd因为设计结构为三合一结构,红、绿、蓝三颗芯片全在一个支架碗杯之中,故在不同角度红、绿、蓝三种亮度的匹配一致性高度一致,从而使得户外全

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析2

(3)混光好   由于设计结构为三合一,三颗芯片距离很近,在同一个支架碗杯中混光,而不是三颗分立的椭圆形led,故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆led屏,尤其适合于近距离观

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

段,发光强度;荧光粉:激发波段,粒度粒径,原材料;支架:碗杯形状,基质材料;   工艺试验过程设计   配比的调试,制造工艺的选择,以及各因素包括热学、控制条件、作业方法、来

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响2

片:发光颜色,发光波段,发光强度;荧光粉:激发波段,粒度粒径,原材料;硅胶:粘度,透光率;支架:碗杯形状,基质材

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127051.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

结论:从对比来看,本批次的模条lens的r角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。   4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低.   4.1 分别拿本批

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led封装工艺常见异常浅析4

缘。   b、 不良品中90%左右的气泡在离粘胶面较远的晶片的两边。   2、 因此机种支架较深(杯深0.45mm),目前采用二次沾胶的生产工艺,观察封胶机台 点胶的地方,发现第

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

剂使用量太少会导致胶体有刮伤(此现象很好理解);   4.2.2离模剂量过多会导致支架有白斑状不良,原因在于离模剂含有大约10%至15%硅油, 当离模剂喷在模条上在烤箱中烘烤时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析1

围内,可确认为机台压支架时压的过深或没压下去,因此调试机台即可解决。b、如卡高不在范围内,一个因素为模条本身来料卡点就已经不良,需及时反馈供应商改善并更换模条,另一个因素为模条在使

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