检索首页
阿拉丁已为您找到约 10170条相关结果 (用时 0.2443571 秒)

柔性oLEd封装方法的研究

有机电致发光二极管(oLEd)是一种全新的显示技术,其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tfr-lcd)相比拟,而价格远比其低廉,它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。

  https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:21:32

LEd封装厂艾笛森下半年业绩看好 股价逆势走高

受惠于cob与plcc订单稳定成长,LEd封装厂艾笛森第二季合并营收为7.89亿元新台币(人民币约1.63亿元),较第一季成长17.76%。累计上半年合并营收达14.59亿元新台

  https://www.alighting.cn/news/2014730/n078064408.htm2014/7/30 10:09:58

LEd封装厂艾笛森上半年营收增长超15% 股价逆势走高

受惠于cob与plcc订单稳定成长,LEd封装厂艾笛森第二季合并营收为7.89亿元新台币,较第一季成长17.76%。累计上半年合并营收达14.59亿元新台币,较去年同期成长15

  https://www.alighting.cn/news/20140730/111291.htm2014/7/30 10:09:55

周学军:LEd照明变革与挑战

谈到照明行业未来的趋势,周学军认为,未来的照明行业发展是一个LEd化的过程。不同的照明应用需求,LEd呈现高功率、中低功率等等的局面。封装技术的进步和发展是两年多来LEd性能提

  https://www.alighting.cn/news/2014730/n923964406.htm2014/7/30 9:54:58

2017年高功率LEd需求达270亿颗 cob是主流

2014到2017年,用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率led出货量年复合成长率将达13%;该机构的led照明和显示器供需季报并预测,高功率led需求量将从20

  https://www.alighting.cn/news/20140729/86866.htm2014/7/29 11:45:14

封装LEd灯具可便利搭配二次光学设计

led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

夏普研发出小型高亮度LEd背光灯

夏普日前宣布,开发出了比该公司以往产品更小、更亮、支持广色域的中小尺寸液晶屏背照灯用LEd。将于2014年8月6日开始样品供货,9月开始量产。样品价格为40日元(含税)。

  https://www.alighting.cn/news/2014728/n149764326.htm2014/7/28 11:57:57

详解ic芯片对emi设计的影响

在考虑emi控制时,设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如cmos、eci)等都对电磁干扰有很

  https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36

适用于空间受限型设计的dc/dc转换器系列

这一解决方案凝聚了三个领域的创新:ic开关稳压器电路设计、高效mosfet和ic封装。首先,为了允许将开关频率增加到1mhz或更高,同时仍然在高输入电压比如12v下运行,我们设

  https://www.alighting.cn/resource/20140724/124412.htm2014/7/24 10:16:25

diodes高功率因数升压LEd驱动器有效缩减可调光mr16 LEd灯电路占位面积

流控制器采用紧凑的双带散热焊盘dfn6040-12封装的基本功能,能够减少mr16 LEd灯电路的波形因

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121633.htm2014/7/24 10:00:22

首页 上一页 158 159 160 161 162 163 164 165 下一页