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新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

LED封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

最全解读LED cob封装关键技术

LED cob(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

欧司朗增加了用于汽车导航系统手势控制的LED

在针对特定应用的封装LED的不断开发中,欧司朗(osram)最近向其oslon系列产品添加了更小的红外型号,并正在推广该产品以用于车载导航屏幕的手势控制。

  https://www.alighting.cn/news/20200521/168929.htm2020/5/21 9:27:25

杭科高基伟:长期可靠是LED封装的关键

6月9日到10日, LED行业年度盛会——新世纪LED高峰论坛,在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行,新世纪LED网作为大会报道的官方媒体,特邀杭州杭科光电股份有限公司技

  https://www.alighting.cn/news/20140625/85240.htm2014/6/25 16:35:40

[热点分析]外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。

  https://www.alighting.cn/news/201021/V22785.htm2010/2/1 8:50:54

非金属基导热材料对hpLED散热性能影响

由于光电转换效率较低,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率LED(hpLED)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少hpLED灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题。研究了不同的非金

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51

LED行业2月营收环比下滑 强震影响有限

速提升,推动电视用LED芯片、封装

  https://www.alighting.cn/news/2011331/n558531007.htm2011/3/31 18:58:27

静电红外线热辐射光学pc材料关——2015神灯奖申报产品

静电红外线热辐射光学pc材料关键技术研究及应用于LED高效照明 pw-qp-46-001,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150316/83431.htm2015/3/16 10:27:45

浅谈台厂詮兴的三波长白光LED封装技术

LED领域最近有什麼新发展呢?除了LED背光、LED驱动器外,车用照明、商业照明与特殊照明的发展能见度提高了。我们以商品所需要的照明来看,百货橱窗用的卤素灯,已经有厂商改用le

  https://www.alighting.cn/news/20080214/91753.htm2008/2/14 0:00:00

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

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