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LED封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

安普光电或8000万助LED显示封装锦上添花

近日,深圳市安普光光电高层者透露,安普光光电2012年将增加投入8000万扩充LED显示封装产能,预计3月户内smd产能将达到170kk/月,户外直插170kk/月。

  https://www.alighting.cn/news/20120207/114285.htm2012/2/7 9:43:00

pi面向LED灯泡供应so-8封装的linkswitch

power integrations公司日前宣布所有linkswitch-tn, -lp与-xt系列产品ics都可提供so-8封装货品,以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产

  https://www.alighting.cn/news/20070423/117124.htm2007/4/23 0:00:00

[原创]双液灌机、涂机、打

b点机、双液灌机、涂机、打机、喷机、注机、LED机、 圆型点机、喇叭点机、圆形点机、圆周点机、弧形点机、 蠕动点机、快干机、电动点机、瞬干

  http://blog.alighting.cn/szhhd888/archive/2010/5/5/42900.html2010/5/5 11:38:00

裴小明:cob光源模块今后将成为主流封装模式建议厂家适时作出调整

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED的cob模块属于个性化封装形式,主

  https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00

LED分选测试方法汇总

本文为大家介绍LED的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

[LED散热]有效提高高功率LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

philips lumiLEDs:细分化封装器件是未来方向

2012年2月,philips lumiLEDs正式宣布向市场推出luxeon m和luxeon k两大LED系列,分别应用于工业照明和筒灯。公司亚太区销售副总裁谢文峰在接受记

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48

鸿利光电力推3014扁平结构白光封装产品

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10

恩智浦推出业内首款采用2x2-mm无引脚dfn封装的中功率晶体管

新型dfn2020-3 (sot1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用,与常规的sot89封装相比,在维持高达2a的卓越电气性

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27

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