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是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三个就是铝板到泡壳内空气的
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/12/314295.html2013/4/12 11:29:30
热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。 4、驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05
端是否与火线220v隔离。一般说，非隔离因为不需要隔离变压器，所以成本低，但要求铝基板耐压高，否则散热器就有可能带电。所以比较不容易通过安规检验。隔离式就比较安全，比较容易通过安规，
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320129.html2013/6/28 17:25:07
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320130.html2013/6/28 17:28:37
银胶、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。因此，我们在选择高品质led供应商的时候，除了要评估供应商的自动化程度及生产能力，更重要的还要看供应商选择材料的品质和工
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
表，以及erp结合工作。至于晶片体系导入要点，则包含晶片出产挑外延出产办理、pss制程出产办理(为图形化基板制程，旨在晋升亮点)、晶片前道制程出产办理、晶片抽测工作、晶片后道制作出
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51
要盲目扩大，为抢占商场而进行报价战，那要走得更远就十分艰难。因为led开展时刻不长，led供货商生长时刻短，出产能力有限，其开展速度达不到职业的开展规划，从本年年初迸发的铝基板缺货能
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/13/323386.html2013/8/13 14:41:15
场的需求盲目扩张，为抢占市场而进行价格战，那要走得更远就非常困难。由于led发展时间不长，led供应商成长时间短，生产能力有限，其发展速度达不到行业的发展规模，从今年年初爆发的铝基板缺
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323432.html2013/8/13 16:26:07
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
