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产业集中度持续提升,国内封装巨头未来会如何较量?

2017年,led照明、显示等下游市场需求稳定增长,提升中游封装行业景气度,营收和利润均实现快速增长(聚飞光电、万润科技净利出现下滑)。同时,随着全球led封装产能向大陆地区转

  https://www.alighting.cn/news/20180517/156898.htm2018/5/17 11:30:31

spd 技术液晶电视光源——2020神灯奖申报技术

spd 技术液晶电视光源,为深圳市英唐光显技术有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200312/167066.htm2020/3/12 14:07:43

什么是bonding?

与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术cob(chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上,然后用金线将外延片电路连

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

士兰微瞄上led封装“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,公司led彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,led封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司led销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈

  https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10

台湾研晶光电led封装产品通过能源之星验证

台湾研晶光电在知名国际验证机构美国倍科实验室(bay area compliance laboratory corp.)的协助下,其两款封装led-h28以及c70系列以及常规通

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n606648626.htm2013/1/29 10:22:59

传统淡季渐临,台led封装厂犯“秋乏”

led迈入传统淡季,封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能,10月营收较9月小增或下滑。东贝表示,随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴,第四季背光订单将逐步回笼,隆达则持续耕耘中国直

  https://www.alighting.cn/news/20131106/87685.htm2013/11/6 9:31:18

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