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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

经突破万亿只[1][2]。若led封装的废品/次品率为0.1%,则全国每年万亿只led封装产品中就可能产生数亿只废品/次品,造成近亿元的直接经济损失。  为了保证封装质量,led封

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欧洲最大的认证机构——dekra

e in europe. around the globe, some 20,000 employees at 166 subsidiaries and associate

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230104.html2011/7/18 23:48:00

台湾节能照明协会计划推动led认证

「topledmadeintaiwan&lowcarbonforearth」形象。政府应规定公务机关限期全面汰换「省能50%~90%之高效率led照明产品」。学术界则计画举办首届2009「led产业

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led检测认证全面解决方案

.20.32296000fax: +86.20.32296001http://www.dekra-cti.com深圳市华测检测技术股份有限公司center testin

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led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

常稳定地工作,所以各类低气压放电荧光灯调光范围一般只能在20%~100%范围,并且随着灯功率的下降,系统效率也明显下降,而且一般还不能保证小功率输出时不损害灯的寿命。  2、各类高

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荧光灯电子镇流器整流效应的检测

a2:2006,增加了第17章灯寿命结束时镇流器的状态,下面我们重点讨论如何检测的问题。标准要求(17.1款):在灯寿命结束时,镇流器在额定电源电压的90 %和110 %之间任一电

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高亮度led封装热导原理

论定律,从1965年第一个商业化的led开始算,在这30多年的发展中,led约每18个月;24个月可提升一倍的亮度,而在往后的10年内,预计亮度可以再提升20倍,而成本将降至现有的

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gan材料的特性及其应用

i衬底上生长gan单晶,首先在1150℃生长aln缓冲层,而后生长gan结晶。生长该材料的典型条件如下:nh3:3l/mintmga:20μmol/minv/ⅲ=6500n2:3~

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led的封装技术比较

1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只

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三种led衬底材料的比较

的。但是金属透明电极一般要吸收约30%~40%的光,同时gan基材料的化学性能稳定、机械强度较高,不容易对其进行刻蚀,因此在刻蚀过程中需要较好的设备,这将会增加生产成本。蓝宝石的硬度非

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