检索首页
阿拉丁已为您找到约 28805条相关结果 (用时 0.2405497 秒)

led封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50v以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

.6MM,实测平均:8.651MM,在规格之内。   2.2 拿上批次产品(平均角度在107度)测量全高,实测平均:8.58MM。   结论:本批次产品相对上批次产品全高较

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

缘。   b、 不良品中90%左右的气泡在离粘胶面较远的晶片的两边。   2、 因此机种支架较深(杯深0.45MM),目前采用二次沾胶的生产工艺,观察封胶机台 点胶的地方,发现第

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

d的发光角度是一个很重要的光学参数,特别是在要求比较高的显示屏领域,单颗灯的角度一般要控制在±5°以内,而且rgb三种颜色的灯的发光角度尽量一致,最好不要相差8°以上,这都要求我们

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

应,而大功率led管数使用较少,一般300MM号志灯使用12颗甚至8颗就可达到要求,因此把整个灯板置于发光面的轴心附近,在配光时近似地当作集中光源来进行设计。   9.使用效果不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

装工艺的量多少对led的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5MM椭圆灯为分析对象。以目前雷曼光电使用的离模剂为例,在封装5MM椭圆灯封胶工序时在相同机台、相同温度、相同时间各试验1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

方案4 方案5 方案6 离模剂量 2g/k 4g/k 6g/k 8g/k 10g/k 20g/k 亮度(mcd) / 521 515 522 50

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

d cl-822模组和pi lnk306pn驱动电源方案组成。可以直接替代室内照明当中的t型(t5,t8,t9)管。   1.方案主要性能指标:   输入电压ac 85~264

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用2

盏t型灯管,每天使用16小时,每根灯管每小时耗电0.05度,那么它每年的用电量是:0.05×5000×16×30×12=1,440,000度。而本方案的耗电是普通t型日光灯管的三

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

0、t8灯管。图4是t10恒流源板的实物照片,30个元件安装0.8 毫米厚的环氧单面印制板上。      图 4 18w led 日光灯开关恒流源的实物照片   如

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

首页 上一页 1598 1599 1600 1601 1602 1603 1604 1605 下一页