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比一般lcd的厚度减少许多，而且pled的驱动电压仅3-5伏特，反应时间也几乎为即时，符合动态影像的显示需求，另外，pled不需经过薄膜制程，故投资成本较低，量产后的平均成本不
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
合物 ，主要是三芳胺衍生物。tpd：n，n′-双（3-甲基苯基）-n，n′-二苯基-1，1′-二苯基-4，4′-二胺npd: n，n′-双（1-奈基）-n，n′-二苯基-1，1′
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
比发达国家迟2-3年）。特别是部分销售hid商家的短视行为，无引导消费者正确安装hid氙气灯，使国内市场人们接受hid车灯要慢于国外市场。 下面我们探讨一下怎样才能正确改装hi
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00
等原料混合均匀，放入刚玉坩埚中，在一定的还原气氛下，于1300-1600℃灼烧 2-4小时，冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
盘的经历来列举一些常规参数： 1）led灯带色温：色温的定义是“指将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始由深红-浅红-橙黄-白-蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银
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过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - n型gan层生长 - 多量子阱发光层生 - p型gan层生长 - 退火 - 检测（光荧光、x射线） - 外延片 外延片- 设计、加工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家; 产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右; 初步建立半导体照明标准体
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120497.html2010/12/13 22:33:00
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