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时见面。谢谢！ a：目前国内led行业又掀起了一场“芯片热”，许多企业转而投资技术和资金要求较高的外延、芯片产业。您认为会对下游封装应用企业带来什么影响？ 郑进琪：任何一种事物均
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114834.html2010/11/17 23:16:00
像亮度测量技术误差分析 王书晓; 12-15 6 城市居住区照明检测新技术研究 党睿;马剑;刘刚; 16-20+37
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2011/5/25/180319.html2011/5/25 12:58:00
是从事led应用这一领域。这样必将导致led产业各个领域之间的不平衡，呈现出上游领域薄弱，下游应用缓解较强的这一局面。 在上游外延片和芯片领域，由于缺乏核心技术，短期内很难获
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/19/272413.html2012/4/19 10:57:34
业薄利多销，消费市场低价购买，双方获利，但从长远来看，这是不利于企业发展与消费者市场信任建立的，特别是led行业这种高技术行业。目前led核心技术芯片制作技术被美国、日本的少数大企
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/9/21/290612.html2012/9/21 19:36:08
g; xb-d led基于sc3技术平台，能够在更小的封装内为使用者提供双倍光照，提高了光提取效率。通过与marvell公司的创新驱动技术相结合，这个项目展示了原创、高性能、且经济实
http://blog.alighting.cn/154223/archive/2012/10/29/295153.html2012/10/29 11:08:54
运，但技术匱乏仍是最大的疑虑。至於隆达日前和威力盟合併，虽然公司强调两家的產品重迭性只有在封装端上，其他如隆达的led晶粒產品、威力盟的ccfl(冷阴极灯管)及smd led產品都
http://blog.alighting.cn/158732/archive/2012/11/28/301378.html2012/11/28 14:36:00
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304378.html2012/12/17 19:36:28
求，衍生出一系列不同要求的灯具，有效减少模具的投入，降低了灯具的成本。 在led灯热模拟分析与评估上，从led的发光原理、光线的取出、热源的产生及封装技术出发，分析led器件的基
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/6/318826.html2013/6/6 18:26:03
化为可见光的固态半导体器件，最近十年才广泛应用于国内照明产业。目前国内的led产业链包括三个部分：以外延片和芯片技术为代表的上游产业，以封装技术为代表的中游产业，和以led应用产品
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/7/16/281933.html2012/7/16 10:20:30
度和风险都大大低于微电子产业，能够发挥我国的比较优势。特别是位于产业链下游的芯片封装和照明系统产业，既是一个技术密集型产业，又是一个劳动密集型产业，能够充分发挥我国人力资源带动相
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/15/303826.html2012/12/15 17:59:07
