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求降价、竞争力减弱等压力开始浮现，其中尤以中游的封装厂冲击最
https://www.alighting.cn/news/20130423/99138.htm2013/4/23 9:39:34
显，对具有核心竞争力、自主品牌的企业有益。与a股有关的企业中，勤上、阳光、雷士(瑞丰有与雷士合作的led封装产线)等有望得
https://www.alighting.cn/news/20120514/99390.htm2012/5/14 14:03:37
统计显示，今年1-7月，2寸蓝宝石衬底(led核心部件之一)从年初最高35美元/片，下降至13-15美元/片，跌幅超过50%;led芯片平均降价25%，最大跌幅42%;led封
https://www.alighting.cn/news/20110922/99979.htm2011/9/22 9:30:13
破，初步形成了一条从半导体衬底材料、外延片芯片制造、封装以及众多门类应用产品生产与销售一体的产业
https://www.alighting.cn/news/20110726/100692.htm2011/7/26 9:12:50
造包括led外延片、芯片、封装、应用产品、检测技术和设备生产在内的完整产业链，把杭州打造成我国新光源产业的新地
https://www.alighting.cn/news/20110427/100731.htm2011/4/27 13:58:23
目前，在整个led产业链中，犹豫核心技术的缺乏，国内大多数企业集中在下游低利润的led照明领域，而对于上游的芯片领域涉及的企业较少，其次是封装领域。日前，中国建筑科学研究院开
https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11
灯，吸引了众多专家以及奥运场馆建设业主方的眼球。据了解，这是我国第一次自主研发成功大功率的10wled封装技
https://www.alighting.cn/news/20051111/101309.htm2005/11/11 0:00:00
用led背光模组的技术。参与此次会议的业者包括笔记本型电脑制造商、led制造商、lcd供货商、led驱动芯片制造商、lcd导光板制造商、led封装业者、以及led背光色彩管理组件业
https://www.alighting.cn/news/20060620/101718.htm2006/6/20 0:00:00
随着中国半导体照明产业的迅速发展和市场容量的快速扩张，全球半导体照明外延芯片和封装生产线逐步向中国大陆转移的趋势已经成为必然，世界知名的半导体照明生产企业正面临投资中国的新抉
https://www.alighting.cn/news/20050725/102324.htm2005/7/25 0:00:00
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
